芯片人才之渴何解：从10年不涨薪到应届生年薪五六十万

发布者：智汇云杰2023-06-27 17:30:00

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2021年，我国芯片设计企业已超2800家，但火热的半导体行业却遭遇人才缺口。

澎湃新闻在集成电路人才状况调查中发现，当前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，企业招人困难。

当下半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜N个坑”，只要人才愿意动身，每个坑都可以出非常高的价格招人，薪资平均涨幅大约50%。行业薪酬不断提升，芯片工程师身价上涨，应届生年薪可达五六十万元。

但中国芯片专业人才缺口预计超20万人，高薪挖人并非长久之计，甚至制约芯片市场平衡。弥补人才缺口非一朝一夕之事，芯片人才之渴如何解？多久才能缓解？多位业内人士表示，推进产教融合，产业底层人才可以快速培养。

而高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术人才的培育，需要创造平等与自由的空间，每个人都应该具有质疑的态度。大学要往前走，替产业界穿隧架桥，先探寻与打通关节，寻找正确的方向和出路，甚至不可避免地在前面先尝试失败，以淬炼其创造力。

一个萝卜N个坑：

芯片人才身价上涨，应届生年薪可达五六十万元

在boss直聘上搜索芯片设计岗位，大部分芯片设计工程师月薪在20000元以上。通用智能计算公司壁仞科技招聘3-5年的芯片设计工程师，月薪30000元-60000元。vivo招聘10年以上工作经验的芯片设计专家负责ISP、多媒体类芯片的SoC设计工作，月薪50000元-80000元。

应届生招聘方面，从事通信芯片和电源、电池管理相关SOC芯片研发设计和推广的芯片设计企业芯跳科技招聘本科应届生，数字IC设计工程师岗位月薪10000元-15000元。而低成本超低功耗物联网芯片研发企业智汇芯联针对硕士应届生提供的射频IC设计岗位，月薪35000元-55000元，以此折算年薪大约42万元-66万元。

企业招人“内卷”：

芯片人才缺口预计超20万，创业企业互相挖人

《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》（原中国集成电路产业人才白皮书）显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员增多。2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。

从产业链各环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。

而《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口预计超20万人。

一位投资界的业内人士表示，当前国内芯片人才总量不足，半导体“抢人”氛围充斥，企业招人困难，“花了大量钱在猎头费上。”

以近两年翰德接触到的芯片设计公司为例，这些企业对薪资在20万元-40万元的中层人才需求量很大。

芯片设计企业超2800家：

底层人才快速培养，金字塔尖人才稀缺

实际上，上世纪50年代末60年初我国就有了半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界的差距拉大，直到2000年以后以中芯国际等企业的创办为开端，民营半导体企业从零开始成长。

特别是2005年VC（风险投资）出现后，半导体企业大批量增加。2014年国家集成电路大基金出手，中国半导体行业迎来复苏。而中美贸易摩擦与科创板的设立催生了国产化2.0时代，助推形成真正的半导体投资和创业热潮。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军去年分享的数据，6年前的2016年，我国芯片设计企业突破1000家。截至2021年，我国芯片设计企业已有2810家，比2020年的2218家增长了26.7%。除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。

芯片设计企业的大量增加也意味着对IC设计人才的需求量急剧增加。“IC设计企业最大的成本就是人。”芯片设计公司澜起科技股份有限公司（688008）公共事务部负责人宿志玲去年3月表示，全国每年毕业的优秀IC设计人才可能只有1000-2000人。

以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表的第三代半导体材料是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”。就氮化镓领域人才现状而言，查莹杰直言“短期内人才紧缺现象很难解决”，人才培养也不是一蹴而就的。“氮化镓部分目前在国内来说很有挑战，以前涉及到氮化镓的学校并不多。”

弥补人才缺口非一朝一夕：

推进产教融合，大学要替产业界穿隧架桥

2020年12月底，集成电路正式被设置为一级学科。近年来，一些高校加快建立集成电路学院。去年4月，清华大学集成电路学院成立，加快培养集成电路紧缺高层次人才。去年7月，华中科技大学宣布未来技术学院、集成电路学院揭牌成立，北京大学集成电路学院举行成立仪式。

集成电路产业遭遇人才之渴，在高校供给端，市场所需的芯片人才如何培养？研究所里能够创造出颠覆性新技术的创新型人才又该如何培育？

复旦大学微电子学院副院长周鹏告诉澎湃新闻，当前集成电路人才供给主要面临结构性失衡、人才流失、产教融合待提高三大短板。结构性失衡中，高端领军人才和创新型人才缺乏。

但弥补几十万人才缺口非一朝一夕之事。当下为了解决芯片产能问题，需要专业的技术型人才；为了攻克“卡脖子”难题，也需要创新型人才。周鹏说，无论哪种培养，都需物理、化学、材料、电子、工程等知识。

要根本上解决人才问题，还需要政府、高校、企业长久的共同努力。周鹏表示，当前高校人才培养计划和内容，跟企业对人才知识结构的期待仍有差距，并且毕业生的实操能力和实际工程经验匮乏，这一问题在工艺领域更明显。

重设计、轻制造是当下集成电路教学中存在的问题。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明翻看了一些教材发现，90%的教学内容是设计，但制造也是集成电路产业重要一环。一名成熟的工艺工程师，培养周期起码需要3-5年。

高校与产业界存在一定隔阂，周鹏建议，高校和企业之间加强联系，企业为学生提供更多实习机会和前沿项目，高校围绕工程实践需求，针对性地教育改革，加强人才实践能力。同时，公司向高校阐明技术难点与需求，高校设定科研目标并根据成果对公司给予建议与指导。

正如2020年10月，南京江北新区联合企业、高校等共同成立的南京集成电路大学揭牌，它更像一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，以面向产业人才为定位，解决当前集成电路人才培养难点，促进地方产业发展。

孙文剑表示，工程师的成长需要经历一个阶段，很难单纯将学校学的知识马上在工作中发挥出来。因此需要培养学生快速融入公司、快速上手。过去几年一个好现象是，很多学生即使在学校学习阶段，也参与了很多工程设计，不管是来自导师的项目还是自己的实习，他们不单单只专注于书本上的学习。“这部分学生的比例过去几年很明显越来越多，这样上手时间就会大大缩短。”

对于高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术人才的培养，周鹏表示，高校第一步应设计系统化的半导体课程以保证学生们扎实的知识储备，更重要的是培养学生解决问题与广泛讨论的能力。（来源：澎湃新闻）